从 28 纳米到 7 纳米，从设备到材料，中国半导体在封锁中补齐链条。
半导体是现代工业的粮食。中国是全球最大的芯片市场，年进口额长期超过 3000 亿美元。在设计端，华为海思、紫光展锐等企业具备先进制程设计能力；在制造端，中芯国际实现 14 纳米量产并向更先进节点推进；在存储端，长江存储、长鑫存储打破国际垄断。
设备与材料是短板，也是突破口。北方华创的刻蚀机、中微公司的介质刻蚀设备进入先进产线，上海微电子的光刻机持续迭代。国家集成电路产业投资基金三期规模超过 3000 亿元，重点投向设备与材料。
·核心看点
01 设计能力华为海思、紫光展锐具备先进制程 SoC 设计能力。
02 制造突破中芯国际 14 纳米量产，向更先进节点推进。
03 存储自主长江存储 3D NAND、长鑫存储 DRAM 实现规模量产。
04 设备材料北方华创、中微公司刻蚀设备进入先进产线。
·关键数据
3000亿年芯片进口额（美元）全球最大半导体市场
14量产制程（纳米）中芯国际，持续向先进节点推进
3000亿大基金三期规模（元）重点投向设备与材料
·时间线
2014
大基金一期
国家集成电路产业投资基金设立。
2019
存储突破
长江存储 64 层 3D NAND 量产。
2024
大基金三期
规模超 3000 亿元，聚焦设备材料。